電気的遮蔽構造を用いた耐放射線CMOSプラットフォーム(RHDS) の提案と非線形ポアソン解析による遮蔽効果の検証
DOI:
https://doi.org/10.51094/jxiv.5728キーワード:
耐放射線、 高信頼性、 CMOS、 SOI、 デバイ遮蔽、 トータルドーズ効果、 ラッチアップ、 電磁ノイズ、 廃炉、 宇宙抄録
廃炉・宇宙等の高放射線環境向けに、CMOS活性領域を固定電位の高濃度不純物層で下方・側方から囲む電気的遮蔽構造(RHDS: Radiation Hardened Device Structure、特願2026-91872)を提案する。本構造はSiN中間層を介したSi/Si貼り合わせ基板上にメサ分離CMOSを形成し、STI・BOX起因の構造性放射線効果(TID誘起Vthシフト、サイドウォールリーク、RINCE、SEL)の排除を狙う。本報告では第一段階の検証として、1次元非線形ポアソン解析により底部高濃度層のデバイ遮蔽効果を定量評価した。SiN界面電荷1×10¹² cm⁻²に対し、底部高濃度層(5×10¹⁸ cm⁻³)を有する構造の表面電位シフトは検出限界以下(<10⁻⁶ mV)である一方、同層を持たない機能Si層300 nmの構造では122.7 mVに達し、層の有無が薄膜域での成立性を決めることを示した。層内の電位擾乱の減衰長は1.87 nmと解析デバイ長(1.83 nm)に一致した。この遮蔽は対称性により側壁方向にも成立し、サイドウォールリーク及びRINCEの抑止に適用できる。島全周に電荷を与えた2次元解析でも、殻内のチャネル擾乱は10⁻⁶ mV未満であった。さらに、廃炉ロボット環境は放射線に加え、高出力機器の電磁ノイズ・サージ、長距離配線に起因する複合ストレス環境であり、支持基板との電気的結合を構造的に低減するRHDSは、従来のRHBD設計を補完する構造的高信頼化技術として位置付けられることを論じる。
利益相反に関する開示
本研究に関して開示すべき利益相反はない。ダウンロード *前日までの集計結果を表示します
引用文献
J. R. Schwank et al., "Radiation effects in MOS oxides," IEEE Trans. Nucl. Sci., vol.55, no.4, pp.1833-1853, 2008.
吉田高士,古田潤,小林和淑,"宇宙機用集積回路に適した薄膜BOX FDSOIプロセスで試作したリングオシレータのトータルドーズ効果の実測評価," 信学技報,ICD2020-11, 2020.
三井田高,倉知郁生,"耐放射線半導体装置及びその製造方法," 特願2026-91872, 2026年6月1日出願.
M. Morimoto et al., "Effects of annealing on electrical properties of Si/Si junctions by surface-activated bonding," Jpn. J. Appl. Phys., vol.54, 030212, 2015.
M. Bruel, "Silicon on insulator material technology," Electron. Lett., vol.31, no.14, pp.1201-1202, 1995.
"サイコックスが貼り合わせSiC基板の8インチ量産ラインを構築決定," MONOist, 2024年10月2日.
V. Goiffon et al., "Multi-MGy radiation hard CMOS image sensor: design, characterization and X/gamma rays total ionizing dose tests," IEEE Trans. Nucl. Sci., vol.62, no.6, pp.2956-2964, 2015.
I. Kurachi et al., "Tradeoff between low-power operation and radiation hardness of fully depleted SOI pMOSFET by changing LDD conditions," IEEE Trans. Electron Devices, vol.63, no.6, pp.2293-2298, 2016.
ダウンロード
公開済
投稿日時: 2026-07-24 04:46:19 UTC
公開日時: 2026-08-19 00:23:11 UTC
ライセンス
Copyright(c)2026
三井田, 高
この作品は、Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International Licenseの下でライセンスされています。
